le abombara la carcasa por la parte de atrás debido al calor, y debido a que yo me estaba planteando la migración, decidí informarme sobre este problema y he encontrado bastante gente con problemas similares.
Si bien, la red parece magnificar cualquier fenómeno, sobre todo si es
lo suficientemente sensacionalista, no hace falta buscar mucho para ver una gran cantidad de debates en la red abiertos sobre este tema.
Parece que la conclusión es que el calentamiento de la carcasa es superior
al de PCs de DELL.
¿Nos encontramos de nuevo ante un caso en que a una compañía le sale rentable la pérdida de calidad frente al golpe mediático? No auguraba nada bueno el pacto con un fabricante de hardware que bebe los vientos con microsoft (plataforma wintel). Y ello por no mencionar que microsoft tiene capital de apple..
Me parece que quienes se compraron un powerPC se han salvado de esta debacle como quien se compró un piso antes del 98.
De todas formas se aproxima una revisión del hardware para este agosto según rumores fundados. A lo mejor este es el transitorio inicial hasta la consolidación de la nueva tecnología.
¿O qué? ¿Qué opináis? ¿Rumores/experiencias personales?