Me he comprado un nuevo disipador+ventilador para la cpu ya q el q tenia era demasiado ruidoso, he quitado el viejo y cuando he ido a instalar el nuevo...ME DOY CUENTA QUE LAS AGARRADERAS QUE TRAE son demasiado cortas y no llegan a engancharse en los salientes especificios de la placa para esto, a alguien le ha ocurrido???
Por ahora lo he apañado con unas gomas haciendo un trabajo de ingenieria q ni yo me lo creo, pero no creo q aguanten demasiado.
Mi micro es socket 478 igual q el disipador, que es un "arctic cooling Super Silent pro"
[ Imagen no disponible ]
Muchas gracias.
VocoderPower,
pues vete corriendo a comprar el disipador correcto por que te vas a cargar el procesador.
y asegurate de colocar bien el rebaje que lleva , si no lo vas a dejar cojo y no hara buen contacto
tas lokooooooo
y no eches mucha pasta....una puntita en el centro y extiendelo con el dedo
apaga el ordenador ya mimmo
jajaja, nono de verdad, que me ha quedado muy muy pro, hace contacto perfectamente el disipador con la cpu, exactamente igual que si estuviera bien, pero...buff a ver si le hago una foto y lo subo, el disipador es estandar 478, lo q estará mal será mi placa (q tb es socket 478) pero q no se q puntazo les daria a los de intel... Alguna idea mas?
Muchas gracias wEld
VocoderPower,
cuidadin con las gomas que con el calor dilatan mucho....jejejeje
si hay demasiado se deshacen
una foto quiero please
que valiente el tio.......
Ponle Loctite VocoderPower, y 4 tornillos de Pladur y te juro que aguanta, pero cuidado que no cortes las pistas de la placa...
Jajaja, es broma...
Nose, pregunta en la tienda... seguro que habrán montado mas de uno.
A no ser, que en los ganchos que lleva, haya algún misterio o se hayan dejado alguna pieza en el Pack.
Un saludo, MF.
PD. A ver si te pones en el MSN, que ya tengo la Audiophile, jodio.
VocoderPower,
Felicidades hombre y apaga el ordenata !!!!!
Puedes usar un adhesivo de silicona termoconductora, no la porquería de pasta que suelen vender, parecido pero que pega.
Eso sí pegará fuerte el radiador y el micro y será lo último que pongas ya que no lo pdrás despegar.
Por cierto Weld, la manera lógica de colocar una pasta o adhesivo termoconductor es poner una gota lo má grande posible en medio y al colocar el disipador hacer que el material se extienda por la presión hasta que rebase todos los bordes. Esa pasta sobrante tendrá que ser limpiada.
Por qué se hace así, pues para evitar que quede aire atrapado entre el micro y el disipador (que es lo que se consigue extendiendo con el dedo) y empeore drásticamente la disipación de calor.
Un saludo,
Hare
De hecho, la silicona de toda la vida... ya te hablo de los transistores de potencia, que era blanca...
La cantidad, lo minimo posible solo para llenar los huecos en caso de no quedar "plano" completamente, de hecho la silicona conduce el calor pero no refrigera y mucha cantida no mejora la conducción, puede no ayudar en todo caso.
O sea, que poca y que tape toda la superficie.
MF.
Hey muchas gracias a todos, ya lo he solucionado, lo siento por tu foto Weld, me he acordado d ti mientras lo arreglaba, se trataba basicamente de ser menos vago y sacar la placa para ponerlo, tener paciencia y haber ido al Gym durante unos cuantos años pq ha habido q hacer una fuerza que ni un SUper Sayajin. Saludos y a cuidarse!!!
Ahora mi pc es silencioso.
Eso digo yo!!
Que aire puede quedar en una superficie llena de silicona entre 2 metales??
Como pondría yo la silicona en un CPU?, no soy un enterao, pero al menos soy ingeniero o fontanero nuclear, a estas alturas.
Lógicamente la extendería por la superficie linealmente, la repasaría con una espátula, que para eso tb he hecho de paleta y después de dejar una fina capa sin chapuzas en los bordes, le metería el cipote en el chocho compactamente, tal y como se ajusta de por ley, apretando fuertemente hasta hacer un ajuste final, fino y compacto en el último movimiento.
Si quereis un toke artístico mas auténtico, diría que para dejarlo matemático, le metía el último empujón después de enganchar las garras en la placa, haciendo movimientos de derecha a izquierda, suavemenete hasta pringar por completo todo su interior y conseguir esa capa fina que optimiza esa sexualidad tan efectiva, entre CPU y radiador...
Me explicado bien? o pongo mas detalles??
Jajaja. MF.
Eso digo yo!!
Que aire puede quedar en una superficie llena de silicona entre 2 metales??
Como pondría yo la silicona en un CPU?, no soy un enterao, pero al menos soy ingeniero o fontanero nuclear, a estas alturas.
Lógicamente la extendería por la superficie linealmente, la repasaría con una espátula, que para eso tb he hecho de paleta y después de dejar una fina capa sin chapuzas en los bordes, le metería el cipote en el chocho compactamente, tal y como se ajusta de por ley, apretando fuertemente hasta hacer un ajuste final, fino y compacto en el último movimiento.
Si quereis un toke artístico mas auténtico, diría que para dejarlo matemático, le metía el último empujón después de enganchar las garras en la placa, haciendo movimientos de derecha a izquierda, suavemenete hasta pringar por completo todo su interior y conseguir esa capa fina que optimiza esa sexualidad tan efectiva, entre CPU y radiador...
Me explicado bien? o pongo mas detalles??
Jajaja. MF.
Me alegro de que se te solucionara Vocoder
No sé tanto de música ni grabación como vosotros, pero de resinas para electrónica pienso que sé un rato ya que me dedico a ello.
El aire que queda atrapado no se ve a simple vista, hay que usar microscopios para verlo, aunque a veces si se hace un corte se puede ver después del curado de la silicona.
Que cómo queda atrapado, pues muy fácil, la silicona de la que estamos hablando está en estado líquido cuando se dispensa y, si la "removemos" o extendemos con el dedo vamos atrapando partículas de aire que no se escapan tan rápidamente ya que la silicona tienen una viscosidad alta.
También queda aire atrapado si extendemos por toda la pieza y luego colocamos otra encima. Sin embargo si dispensamos un punto en el centro y presionamos con la otra pieza encima, el mismo líquido va empujando el aire hacia fuera haciendo que la cantidad atrapada se minimice.
Pro eso tampoco se utilizan en aplicaciones críticas pastas como las que usó Vocoder, sino resinas que se adhieran para que la adhesión entre los dos metales haga que quede menos espacio para el aire.
Esto no es algo que se me ocurre a mí. Este es el sistema utilizado para aplicaciones donde se requiere una transferencia de calor óptima (electrónica para automoción, aeroespacial, etc.)
Un saludo,
Hare