Nuevo mac pro salida inmimente/ diciembre 2019
OWC ya anuncia que se están preparando para las actualizaciones y "mejoras" que se puedan hacer con el nuevo MAC PRO 2019 fuera de Apple, así que en mi caso voy confiado en que si podre optimizarlo por fuera de casa, siempre que sacan un nuevo producto es lo mismo, que solo recibirá mejoras Apple y hasta el momento OWC no solo ha ofrecido productos para actualizaciones, ademas han sido quienes de alguna manera en un principio mantuvieron las expectativas de vida útil y ampliaciones en muchos viejos productos Apple, mientras apple decía max 64GB de Ram por ejemplo, OWC decia 128GB y si que ha sido cierto. en mi caso ya cotice el mio y nada de 50 mil dolaretes ni loco y se que tendré maquina para muchísimos años.
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Wikter@TheSickbeat escribió:imagino que quien pueda gastarse 6500€ en ese modelo "básico*" no va a ratear con 2000€ en RAM...
Ahora solo falta verlo en acción.
Empiezan a salir "cosillas" interesantes por la red. Hoy se ha publicado en el portal FCP.CO una entrevista a un tal James Tonkin, de un estudio de postproduccion (Hangman Studios), que ha tenido la suerte de ser uno de los elegidos para probar estas maquinas (un Mac Pro y dos monitores HD... ahi queda eso) un mes antes de su salida oficial. Aunque se centra en edición con FCPX y etalonaje en Davinci es interesante. Destacar que en su estudio se plantearon adquirir un potente ordenador con Linux para DaVinci (algo habitual con este software) y después de la experiencia con el Mac Pro han cambiado de idea
http://www.fcp.co/final-cut-pro/articles/2232-first-impressions-of-the-new-mac-pro-and-the-pro-display-xdr-used-on-real-world-projects-by-james-tonkin-at-hangman
robinette escribió:El I+D cuesta pasta, está claro, pero no hay I+D en un Xeon, una RAM, un SSD y una Radeon 580. Ese I+D ya lo hicieron otros, no Apple.
El único I+D que se le puede atribuir básicamente es a la placa, fuente y caja... y más concreto a la placa debido a lo novedoso de su diseño (la fuente y la caja se diferencia de una fuente y una caja convencional, pero muy poco).
Interesante. ¿cuanto cuesta el I+D? Yo sinceramente no lo se .
Por ejemplo, si el el sistema de refrigeración basado exclusivamente en 4 ventiladores (lo habitual en estos pepinos es ver refrigeración liquida) es realmente eficaz para mantener la temperatura estable y sin ruido ... esta claro que habra requerido de un importante equipo cualificado para lograrlo. Añade la genialidad de que la maquina pueda desarmar su chasis completamente sin gran esfuerzo: todas las tripas al alcance de la mano. Hablas de la Radeon 58, pero el solomillo de este ordenador es la gráfica Vega doble, y en concreto puede cargar dos de este tipo. Yo tengo una modestísima Vega 56 en un chasis eGPU y cuando el FCP le pega al render, los ventiladores empiezan a chutar de lo lindo... que habrán hecho estos tíos para que una computadora que puede cargar un procesador de veintitantos núcleos, dos gráficas que suman 64 GB de RAM, más una aceleradora de video para archivos 8K y el cacharro... ¡no salga por los aires!. Insisto en que no se cuanto cuesta el I+D pero lo que han conseguido me parece espectacular y ademas estéticamente bonito. Lamentablemente carísimo
Está claro, el equipo es un monstruo, aún así, está montando Xeons de 14nm sobre un Socket 3647 (de Xeons de los grandes, grandes).
Cuando veremos todo el potencial de éstos Mac Pro? Cuando Intel saque la siguiente hornada de 10nm manteniendo el Socket... Si es que sucede, claro.
Sobre las Vega II y respecto a las Vega 56 ha habido una mejora sustancial en el consumo energético.
Y bueno, creo yo que 50.000€ no son fáciles de justificar en ampliaciones cuando puedas obtener lo mismo por 15.000 o 25.000.
También hay que tener en cuenta que la pugna AMD - Intel empieza a empujar a la renovación del mercado y es probable que volvamos a ver evolucionar los sistemas de nuevo tal como pasó entre 2000 y 2009. Desde 2010 hemos asistido a la rápida evolución de las GPU y ahora se están replanteando muchas cosas en el campo de CPU.
Así que quien sepa qué es lo que va a suceder en los próximos 5 años, que empiece a invertir...
Cuando veremos todo el potencial de éstos Mac Pro? Cuando Intel saque la siguiente hornada de 10nm manteniendo el Socket... Si es que sucede, claro.
Sobre las Vega II y respecto a las Vega 56 ha habido una mejora sustancial en el consumo energético.
Y bueno, creo yo que 50.000€ no son fáciles de justificar en ampliaciones cuando puedas obtener lo mismo por 15.000 o 25.000.
También hay que tener en cuenta que la pugna AMD - Intel empieza a empujar a la renovación del mercado y es probable que volvamos a ver evolucionar los sistemas de nuevo tal como pasó entre 2000 y 2009. Desde 2010 hemos asistido a la rápida evolución de las GPU y ahora se están replanteando muchas cosas en el campo de CPU.
Así que quien sepa qué es lo que va a suceder en los próximos 5 años, que empiece a invertir...
#61 Si Sr. Confirmado, hasta 60% de ahorro vs ram de Apple.
https://eshop.macsales.com/shop/memory/owc/apple-mac-pro/2019
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buhardilla escribió:Por ejemplo, si el el sistema de refrigeración basado exclusivamente en 4 ventiladores (lo habitual en estos pepinos es ver refrigeración liquida) es realmente eficaz para mantener la temperatura estable y sin ruido ... esta claro que habra requerido de un importante equipo cualificado para lograrlo.
El sistema de refrigeración se basa en el mismo que venían montando en el Mac Pro anterior a "la papelera". Grandes y eficientes ventiladores y flujo de aire "sin resistencia" a su paso. No tiene más misterio. ¿Que se han mejorado los ventiladores y el disipador?. Lógico. También han pasado 10 años desde ese anterior diseño. Todo mejora. Hasta el TDP de los procesadores, que ahora emiten menos calor por núcleo que antes y es "más sencillo" refrigerarlos que antes.
La refrigeración líquida es otro concepto, más adecuado cuando no se puede obtener ese flujo limpio de aire constante (el actual diseño de placas convencionales no es el más adecuado para ello y por ello se utiliza, sin embargo el de las destinadas a servidores sí).
buhardilla escribió:Añade la genialidad de que la maquina pueda desarmar su chasis completamente sin gran esfuerzo: todas las tripas al alcance de la mano.
Ese es el I+D del que hablaba que ha habido prácticamente. Placa, fuente y caja... (bueno... y los "solomillos" de los que hablas que no vienen en el modelo base y que para el 95% de nosotros nos son totalmente prescindibles).
buhardilla escribió:Hablas de la Radeon 58, pero el solomillo de este ordenador es la gráfica Vega doble, y en concreto puede cargar dos de este tipo.
Correcto. La estrella de este Mac Pro es la Vega II Duo. Pero no viene en el modelo base de 6000 pavos (del que estamos algunos dispuestos a obtener). Hay que pagar otros 6000 más si la quieres montada.
Es un solomillo... sí... pero no comprado en carnicería, sino servido por el mismísimo Ferran Adrià.
buhardilla escribió:Yo tengo una modestísima Vega 56 en un chasis eGPU y cuando el FCP le pega al render, los ventiladores empiezan a chutar de lo lindo... que habrán hecho estos tíos para que una computadora que puede cargar un procesador de veintitantos núcleos, dos gráficas que suman 64 GB de RAM, más una aceleradora de video para archivos 8K y el cacharro... ¡no salga por los aires!.
Tu gráfica es una gráfica corriente, diseñada para ser instalada en una placa convencional. Su ventilación es similar a la de un portátil (el flujo de aire que refrigera es perpendicular al de aspiración, y su canalización es estrecha). Para que refrigere correctamente se necesitan revoluciones y, por tanto, más ruido.
Las gráficas del mac pro, al igual que el procesador, tienen radiadores gigantescos, de aletas paralelas a la fuerte ventilación. El Mac Pro "no suena" si no se le exigen a sus componentes, de lo contrario acabará sonando (como también suenan en esas condiciones los Macbook Pro, los iMac, "la papelera", etc). Cuestión de física.
buhardilla escribió:+1000. Es una virguería lo mires por donde lo mires.pero lo que han conseguido me parece espectacular y ademas estéticamente bonito.
Un saludo.
Yo llamaría virguería al 6.1.
Virguería por soluciones, exclusividad, diseño, etc.
1 ventilador, aprovechamiento del flujo de aire caliente para disipación pasiva, diseño ultra compacto, etc... Con limitaciones inherentes al concepto, claro, no puedes hacer una máquina compacta y permitir todo tipo de interfaces.
El nuevo ha debido ser más trabajo de Foxconn o quien Monte la placa y conceptos de Apple, que habrá dicho:
Quiero que me alimentes la placa así, los zócalos de RAM me los sueldas del revés, las ranuras PCI con extra de voltaje en las patillas XX y me metes controladores Thunderbolt y USB para que chorreen bytes...
Virguería por soluciones, exclusividad, diseño, etc.
1 ventilador, aprovechamiento del flujo de aire caliente para disipación pasiva, diseño ultra compacto, etc... Con limitaciones inherentes al concepto, claro, no puedes hacer una máquina compacta y permitir todo tipo de interfaces.
El nuevo ha debido ser más trabajo de Foxconn o quien Monte la placa y conceptos de Apple, que habrá dicho:
Quiero que me alimentes la placa así, los zócalos de RAM me los sueldas del revés, las ranuras PCI con extra de voltaje en las patillas XX y me metes controladores Thunderbolt y USB para que chorreen bytes...
#73 Habrá que mirar el tema de patente ya que los de Apple son unos genios en eso, la vieja torre de aluminio Mac Pro aún es marca registrada y por mucho tiempo así fueron los celulares con esquinas curvas (patente exclusiva de Apple por mucho tiempo) así que no creo que este chasis este libre para ser copiado o por lo menos no en mediano plazo.
#74
Más que el tema de diseño estético me refiero al diseño de la placa, donde la RAM está en la parte de atrás dejando espacio delante para un disipador mayor y la fuente de alimentación va conectada a la placa directamente sin cableado. Me parece una solución cojonuda donde (a riesgo de equivocarme) no cabe patente alguna (podrán patentar el conector, pero no la manera de conectarlo).
Un saludo.
Más que el tema de diseño estético me refiero al diseño de la placa, donde la RAM está en la parte de atrás dejando espacio delante para un disipador mayor y la fuente de alimentación va conectada a la placa directamente sin cableado. Me parece una solución cojonuda donde (a riesgo de equivocarme) no cabe patente alguna (podrán patentar el conector, pero no la manera de conectarlo).
Un saludo.
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